以前、発売前の「HTC One M9」で行われたベンチマーク実行時のサーモスタットテストで、異常な発熱が発生することが報じられていましたが、最新ファームウェアでは、その発熱問題も解消されていることが改めて報告されています。
前回のサーモスタットテストでは、同時に行われた他のデバイスよりも、「HTC One M9」は 10℃ 以上も高温となっていました。
現在は冒頭画像の通り、他の機種と変わらない程度の温度となっています。
また、最新のファームウェアでは全体的にパフォーマンスも向上していて、その結果がきっちりベンチマークスコアに現れています。
パフォーマンスを下げて発熱を抑えたわけではなく、パフォーマンスを向上させて更に発熱を抑えたということで、一安心ですね。
「HTC One M9」は現在、台湾で先行発売されていますが、今月末よりグローバルでも順次発売されていく予定です。
Source：tweakers
