Huawei Ascend D3のメタルフレーム画像がリークいたしました。
Huawei Ascend D3は9月に行われるIFA 2014のプレスカンファレンスで発表されると噂されている、Huaweiの新フラッグシップ端末です。
Ascend DシリーズはGalaxyでいうところのGalaxy Noteのような大画面モデルです。
Ascend D3は以前の情報から6インチ台と噂されておりますが、フレームを見た感じそのくらいの大きさになるということがわかります。
その他、6インチ（1,920 × 1,080）ディスプレイ・Android 4.4・2GB RAM・16GB ROM・13MPリアカメラ・5MPフロントカメラ・LTE対応などのスペックが噂されています。
またCPUには子会社であるHiSilicon製のKirin 920 Octa-coreプロセッサが使われるとも言われています。
Kirin 920は6月末に発表されたHuaweiHonor 6にも使われているプロセッサです。
Source：HuaweiNews
