Huawei の子会社 Hisilicon が開発する時期 SoC「Kirin 940 / 950」の情報が報じられています。
MWC 2015 で発表されたHuawei MediaPad X2 や、4 月に発表されると噂されている次期フラッグシップ機の Huawei P8 は Kirin 930 が採用されるとしていますが、「Kirin 940 / 950」は更にその上をいく SoC です。
特徴として、Kirin 930 は Full HD までのサポートですが、どちらも 4K ディスプレイに対応します。
また、RAM は LPDDR4 をサポートし、Bluetooth 4.2 対応で、「Kirin 940」は下り最大速度 300Mbps/上り最大速度 100Mbps の Cat.7、「Kirin 950」は最大速度 450Mbps の Cat.10 に対応します。
KIRIN 930 |
KIRIN 940 |
KIRIN 950 |
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CPU |
Quad A53 + Quad A57（up to 2.0GHz） | Quad A53 + Quad A72（up to 2.2GHz） | Quad A53 + Quad A72（up to 2.4GHz） |
RAM |
Dual-channel LPDDR3 | Dual-channel LPDDR4（25.6GB/s） | Dual-channel LPDDR4（25.6GB/s） |
GPU |
ARM Mali T628 GPU | ARM Mali T860 GPU | ARM Mali T880 GPU |
DSP |
Tensilica HiFi 3 DSP | Tensilica HiFi 4 DSP | Tensilica HiFi 4 DSP |
ISP |
32MP ISP | Dual ISP（32MP) | Dual ISP（42MP) |
ビデオエンコード |
1080p | 4K | 4K |
モデム |
Dual SIM Cat. 6 LTE | Dual SIM Cat. 7 LTE | （Dual-SIM）LTE Cat.10 |
Sensor Hub |
i3 Co-Processor（Sensor Hub） | i7 Co-Processor（Sensor Hub + Connectivity + Security） | i7 Co-Processor（Sensor Hub + Connectivity + Security） |
インターフェース |
eMMC 4.51 / SD 3.0（UHS-I）BT 4.0 Low Energy
Dual-band a / b / g / n Wi-Fi USB 2.0 |
UFS 2.0 / eMMC 5.1 / SD 4.1（UHS-II）MU-MIMO ac Wi-Fi
BT 4.2 Smart USB 3.0 NFC |
UFS 2.0 / eMMC 5.1 / SD 4.1（UHS-II）MU-MIMO ac Wi-Fi
BT 4.2 Smart USB 3.0 NFC |
リリース時期 |
Q2 2015 | Q3 2015 | Q4 2015 |
「Kirin 940」は 2015 年 Q3、「Kirin 950」は 2015 年 Q4 を目処に、搭載端末が開発されるとしています。
Huawei は、次期 Nexus 端末の製造を担当するとも伝えられており、それにはHisilicon 製 SoC が採用されるとも噂されています。
真意は不明ですが、新しい Nexus 機に新しい SoC が採用されるいうのはおかしいことではありません。
Source：GizmoChina
